Грунт для плит OSB Neomid 7 кг

1400,00 

Сравнить

Description

Neomid для OSB-плит – акрилатная укрывающая грунтовка с антисептическими добавками для создания прочного адгезионного влагостойкого слоя на поверхности плит OSB, ДСП, ГВЛ, а также для надежной защиты от биопоражений, плесени, грибов и разбухания.

Грунтовка Neomid используется внутри помещений, а также для работ под навесом, в том числе под обшивкой, кровлей. Она предназначена для предварительной обработки поверхности перед нанесением декоративных штукатурок, красок, шпатлевок для обеспечения адгезии, снижения расхода финишных покрытий, защиты от грибка и плесени.

Грунтовка Neomid грунтует плиту OSB и окрашивает в белый тон, скрывая ее собственный цвет, пятна и неоднородности. Предотвращает просвечивание плиты через тонкие слои финишных покрытий или светлые обои. Снижает расход и уменьшает необходимое для укрытия количество слоев финишного покрытия, облегчает нанесение материалов. Имеет высокую проникающую способность, укрепляет пористые и сильно впитывающие основания.

Особенности грунтовки Neomid:

  • грунтует плиту OSB и окрашивает в белый тон;
  • предотвращает просвечивание плиты через тонкие слои финишных покрытий или светлые обои;
  • снижает расход и уменьшает необходимое для укрытия количество слоев финишного покрытия, облегчает нанесение материалов;
  • имеет высокую проникающую способность;
  • укрепляет пористые и сильно впитывающие основания, обладает высокой адгезией с OSB (ОСП), ДСП, ГВЛ;
  • содержит эффективный комплекс противогрибковых добавок, не вымываемых водой;
  • защищает OSB от поражений грибками и плесенью;
  • колеруется в любой цвет.

Additional information

Бренд

Neomid

Тип товара

Грунтовка

Тип применения

Для внутреннего применения

Материал основания

Гипсокартон, ДСП, ОСП

Рабочие инструменты

Кисть, Валик

Объекты применения

Для потолка, Для стен

Основа

Акрилатная

Расход

100-200 гр/м2

Вес, кг

7

Reviews

There are no reviews yet.

Only logged in customers who have purchased this product may leave a review.